29日付工商時報によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は来年下半期に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の10ナノメートル製造プロセスを採用したミドル～ハイエンドスマートフォン向け10コアＳｏＣ（システム・オン・チップ）「Helio P35」の量産に入るとの観測が出ている。同業のクアルコムが今年下半期、中国スマートフォン向け市場においてシェアを挽回する中、メディアテックは、同チップにより再度シェアを奪還するとともに粗利益率の改善を図りたい考えとされる。
今年、中国の通信キャリアがスマホ購入補助の対象を「ＬＴＥカテゴリー7（Cat.7）」対応機種に限定したことから、ロー～ミドルエンド機種を主なターゲットとするメディアテックはシェアが縮小し、値下げにより受注を確保せざるを得ない状況となり、第３四半期の粗利益率は35.2％と過去最低水準に落ち込んだ。
「Ｐ35」は来年第１四半期に量産開始を予定するCat.7対応の10コアＳｏＣ「Helio X30」に比べ、マスター周波数で若干劣るものの、現在の「Ｐ25」からは消費電力などの性能が大幅に向上するとみられる。
