30日付電子時報によると、ＬＧエレクトロニクスが自社スマートフォン新機種に放熱用ヒートパイプを搭載するとの観測が出ており、さらに台達電子工業（デルタ・エレクトロニクス）と日本の古河電気工業が供給契約を獲得したと伝えられている。来年１月に出荷が始まり、出荷量は100万本を超えるとみられている。
放熱用ヒートパイプはこれまで、デスクトップパソコンやノートＰＣの多くに搭載されていたものの、「小さくて軽い」ことが重視されるスマホなどハンドヘルド端末での導入は進んでいなかった。しかし昨年、サムスン電子のスマホ「ギャラクシーＳ７」に搭載されたことをきっかけに急速に導入が拡大しており、ＬＧもこれに追随する方針とみられる。
なおサムスンが来年発売するとされるスマホ新機種「ギャラクシーＳ８」にはヒートパイプが２本搭載され、Ｓ７と同様、台湾の超衆科技（ＣＣＩ）と双鴻科技（オーラス・テクノロジー）が供給すると観測されているが、一方でリスク分散のため東芝など新たなサプライヤーを加えるとの見方も出ている。
