半導体設備業者によると、米半導体メモリー大手、マイクロン・テクノロジーは中部科学工業園区（中科）に海外初の３次元（３Ｄ）ＤＲＡＭパッケージング・テスティング（封止・検査）工場を設置する計画で、台湾政府と用地購入に関する交渉を進めている。５日付経済日報が報じた。
マイクロンは台塑集団（台湾プラスチックグループ）とのＤＲＡＭ合弁、華亜科技（イノテラ・メモリーズ）を完全子会社化とする手続きが最終局面を迎えている。マイクロンはイノテラが桃園市の華亜科技園区に保有する用地の拡張も計画しており、今年９月下旬にマーク・ダーカン最高経営責任者（ＣＥＯ）が鄭文燦桃園市長と面会して支援を求めたという。両計画は投資額が計1,000億台湾元（約3,600億円）に上るとされ、マイクロンは来週12日に開くイノテラの完全子会社化を祝う式典で正式に発表するもようだ。
台プラグループの幹部は、マイクロンは台湾の優秀な人材と完備された半導体サプライチェーンを好感して、台湾に重要生産拠点を設ける考えだと説明した。このため、マイクロンは当面、中国の国有半導体大手、紫光集団と提携して、生産の重心を中国に移すことはないとの見方を示した。
