ファウンドリー業界では同業に先駆けて10ナノメートル製造プロセスによる量産を実現したサムスン電子が、業界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）からクアルコムのサーバー用およびスマートフォン用チップ受注を奪取したが、ＴＳＭＣは現在、同プロセスでの顧客数、生産規模でサムスンを大きく上回っているようだ。９日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣは▽聯発科技（メディアテック）▽中国・深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）▽アップル──から10ナノプロセスでの受注を獲得している。まず来年第１四半期にハイシリコンの次世代スマホおよびネットワーク機器向けチップが、第２四半期にはメディアテックの10コアＳｏＣ（システム・オン・チップ）「Helio X30」が量産に入る見通しだ。さらにアップルの次世代スマホ「iPhone8」に搭載されるプロセッサー「Ａ11」もＴＳＭＣが独占受注したと伝えられており、来年第３四半期に量産に入ると見込まれている。
このほかＴＳＭＣは、７ナノプロセスではクアルコムからの受注もサムスンから奪還すると観測されている。
