国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が14日発表したレポートによると、台湾の半導体メーカーによる2017年の設備投資額は102億2,000万米ドルと、前年比9.2％減となる見通しだ。15日付経済日報などが報じた。
半導体設備メーカー関係者は台湾半導体メーカーによる17年設備投資額の減少予測について、華亜科技（イノテラ・メモリーズ）や南亜科技（ナンヤ・テクノロジー）の拡張工事が完了するためと分析した。投資のけん引役は依然、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、聯華電子（ＵＭＣ）、日月光半導体製造（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）などの大手が占める予想だ。
なお、同レポートによると、17～20年に世界で半導体工場62カ所が新たに稼働し、このうち９カ所は台湾で世界３位となるが、首位中国の26カ所の約３分の１の数値だ。２位は米国の10カ所。製品別では▽受託生産、32％▽メモリー、21％▽発光ダイオード（ＬＥＤ）、11％──となる見通しだ。
