半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は15日の董事会で、2017年の設備投資計画を155億台湾元（約570億円）と、前年比13.4％削減する予算を決定した。16日付経済日報などが報じた。
ＳＰＩＬの17年設備投資は、中部科学工業園区（中科）の封止生産能力の拡充、研究開発（Ｒ＆Ｄ）などに充てる。証券会社は、主に顧客の通信関連の新製品向けの、ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（FOWLP）などハイエンドのパッケージング生産能力の増強が中心になると予測した。
同業大手の京元電子（ＫＹＥＣ）は先日、17年設備投資予算の51％削減を決めた。最大手の日月光半導体製造（ＡＳＥ）、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）なども今年比で削減する見通しだ。
