世界のＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）チップ大手が2017年にクラウドサービスや機械学習、データセンターなどの分野に相次いで参入するほか、スマートフォン市場での応用範囲もさらに拡大する見通しとなる中、業界では日月光半導体製造（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、京元電子（ＫＹＥＣ）といった台湾のパッケージング・テスティング（封止・検査）業者が恩恵を受けるとの見方が出ている。20日付電子時報が報じた。
ＦＰＧＡはザイリンクスやインテル傘下のアルテラ、ラティスセミコンダクターといった主要メーカーによって、カスタマイズＩＣの供給不足を補うことが可能と認識されており、応用範囲の拡大を続けている。
なお先ごろ、アマゾン・ドット・コムは自社のクラウドサービスにザイリンクスのＦＰＧＡを採用すると発表したほか、サムスン電子やアップルの最新スマートフォン「iPhone7」シリーズにもラティスが設計したＦＰＧＡが採用されていることが明らかとなっている。
