液晶ドライバＩＣの敦泰電子（フォーカルテック・システムズ）は、中国のスマートフォン大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）や広東欧珀移動通信（ＯＰＰＯ）などからの受注拡大を受け、ディスプレー整合型ドライバＩＣ「ＴＤＤＩ」規格の統合ドライバー・コントローラ（ＩＤＣ）チップの出荷拡大が見込まれている。22日付工商時報が伝えた。
フォーカルテックのＩＤＣチップ出荷量は、今年第４四半期には月平均300万セットだが、来年第１四半期は同400万セット、来年第２四半期は同700万セットに増加する見通しだ。
スマホ業界ではサムスン電子が来年発売する機種にＴＤＤＩチップを大量採用することを決め、中国メーカーも追随している。
スマホメーカーはこれまでタッチパネルと液晶ディスプレーのドライバＩＣを別々に調達する必要があったが、ＴＤＤＩ規格の採用で単一チップで済むようになり、コスト削減やサプライチェーンの簡素化、バッテリー容量の増加につながると期待されている。
