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作成日：2008年4月16日_記事番号：T00006818
ＵＭＣ、iPhone向けチップを受注か
米アップルの３Ｇ対応携帯電話端末「iPhone」の第２世代ベースバンドＩＣ納入業者に携帯電話向け半導体大手の独インフィニオン・テクノロジーズが決まったことを受け、聯華電市（ＵＭＣ）が受託加工を、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が封止・検査を担当する見通しとなった。これにより、iPhone向けチップ生産における台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の独占は崩れることになる。16日付経済日報が伝えた。
インフィニオンは第１世代ベースバンドＩＣはＴＳＭＣに発注していた。半導体業界関係者は、インフィニオンが第２世代ＩＣに ＵＭＣの65ナノメートル製品を採用した背景について、「第１世代ＩＣの納入業者がコストを削減できるかによって、他社に（第２世代ＩＣの）発注先を変更することがあり得ることを示すもので、注意が必要だ」と指摘した。
ＵＭＣとＴＳＭＣは「顧客の発注についてはコメントできない」としているが、３Ｇ対応の「iPhone」は来月にも出荷が始まり、４～６月の出荷量が300万台に達すると見込まれることから、台湾の関連メーカーの業績には追い風になると予想されている。
