米マイクロン・テクノロジーはこのほど、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）、愛普科技（ＡＰメモリー・テクノロジー）、北京兆易創新科技（ギガデバイス）の中台半導体メモリー３社とともに「Xccela聯盟」を結成し、Xccelaバスバーを揮発性および非揮発性メモリーなどにおけるデジタル連結、データ転送のオープンな標準規格として推進したい考えだ。これについて証券会社は、モノのインターネット（ＩｏＴ）、カーエレクトロニクス分野をターゲットとして規格の標準化を進めるもので、台湾メーカーのメモリー市場におけるシェア拡大に貢献すると指摘した。24日付工商時報が報じた。
ウィンボンドは、Xccelaバスバーを利用し、性能を極限まで高めたピン数の少ないメモリーを開発しており、同規格をサポートするデバイス間でさらに高速なデータ転送を可能にしたと説明した。
愛普科技は、Xccelaは３分の１～５分の１のピン数でPSRAM（擬似ＳＲＡＭ）と同等の性能を実現できるためコストが低減できるほか、単一のXccelaバスパーでＮＯＲ型フラッシュメモリーとPSRAMをサポートでき、特にＩｏＴの分野で価値を発揮すると強調した。
