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作成日：2008年4月16日_記事番号：T00006821
ＴＳＭＣとＩＢＭ、来年下半期にも32ナノ商用化
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と米ＩＢＭはそれぞれ、来年下半期から、32ナノメートル製造プロセス製品を商用化することを明らかにした。16日付工商時報が伝えた。
ＩＢＭが主導するコモンプラットフォームは、チップの電流リークを低く抑えられるＨＫＭＧ技術を導入した32ナノメートルチップを、ＩＢＭの12インチウエハー工場で試作。同チップを使ったＣＰＵ（中央演算処理装置）が、性能面でも消費電力量削減の面でも、45ナノチップより優れた結果を出したと明らかにした。
ＩＢＭによると、32ナノメートル技術は、同社のコモンプラットフォームに参加する、チャータード・セミコンダクターやサムスン電子などのウエハー工場に、今年第３四半期にも導入される予定だ。
