プリント基板（ＰＣＢ）大手、欣興電子（ユニマイクロン）は27日、来年の設備投資予算として49億4,600万台湾元（約180億円）を計上したことを明らかにした。28日付工商時報が伝えた。
同社はこれに先立ち、今年の設備投資規模を当初の50億900万元から67億3,900万元上積みし、117億4,800万元まで増額した。同社の設備投資規模としては過去７年で最大規模となる。
背景には同社がシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）採用のＰＣＢである「ＳＬＰ」の開発に参入したことがある。既に第４四半期から設備調達に着手している。
証券業界関係者は、同社が今後アップルの新型スマートフォン「iPhone８」向けのＳＬＰ受注を視野に入れているとみている。
