ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、第１四半期に７ナノメートル製造プロセスのリスク生産（試験生産）を開始し、早ければ第２四半期にテープアウト（設計完了）する見通しだ。2018年初めには量産に入るとみられる。現在、ザイリンクスやエヌビディアが採用を決めており、将来的には15社以上がＴＳＭＣの同プロセスを採用すると予想される。３日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣの７ナノプロセスは、ザイリンクスが次世代ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）に、エヌビディアが新世代ＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）と人工知能（ＡＩ）用プロセッサーに採用を決めている。またクアルコムもスマートフォン用チップに採用し、委託先をサムスン電子から再びＴＳＭＣへ切り替える可能性が高い。
ＴＳＭＣの10ナノプロセスと７ナノプロセス生産の中心地となる中部科学工業園区（中科）の12インチウエハー工場Fab15は12月28日、環境影響差異分析報告に行政院環境保護署（環保署）より承認を受けており、第６期は2017年上半期、第７期は17年下半期に量産に入る計画だ。同工場の第５～７期合計の月産能力は10万枚に達する見通しだ。
