経済部統計処の５日発表によると、台湾の半導体産業の2016年１～10月生産額は１兆392億台湾元（約３兆8,000億円）で、前年同期比5.4％増だった。統計処は、16年通年では１兆2,000億元を超え、４年連続で過去最高を更新すると予測した。下半期にアップルのスマートフォン、iPhone7や中国ブランドのロー～ミドルエンドスマホ需要が回復したほか、モノのインターネット（ＩｏＴ）、カーエレクトロニクス、スマート自動化など新たな応用先が拡大しているためだ。６日付工商時報が報じた。
昨年１～10月生産額の内訳は、ファウンドリーが9,035億元で前年同期比8.6％増。ＤＲＡＭは価格下落が響き、1,021億元で12.5％減だった。ＤＲＡＭ以外のＩＣ製造は336億元で5.2％増だった。
統計処によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の１～９月設備投資額は前年同期比24.6％増の2,155億元、２位の聯華電子（ＵＭＣ）は47.7％増の697億元と大幅に増えた。今後の生産額増加に貢献する見通しだ。
