国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）は17日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と聯華電子（ＵＭＣ）のファウンドリー大手２社などの積極的な投資によって、台湾半導体メーカーの生産能力は来年2018年に世界市場全体の20％以上を占め、日本を抜いて首位に躍り出るとの見通しを示した。ただ、昨年より半導体工場20カ所の投資計画が始まった中国が18～19年に18～19％に達し、台湾と日本に迫る見通しだ。18日付経済日報が報じた。

ＳＥＭＩ台湾の曹世綸総裁は17日、蔡英文政権が半導体産業を科学技術予算の重点項目として追加したことに感謝の意を述べた（ＳＥＭＩリリースより）

　ＳＥＭＩによると、ＴＳＭＣは今年、中部科学工業園区（中科）で10ナノメートル・７ナノメートル製造プロセスの生産能力拡大などで100億米ドル以上の高い設備投資水準を維持する。ＵＭＣも引き続き28ナノプロセスを拡大する。

　一方、半導体設備投資が世界最速ペースで行われている中国では、今年通年で110億米ドル以上とＴＳＭＣ１社を上回る投資額が予想される。紫光集団傘下の長江存儲科技や中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）、上海華力微電子（ＨＬＭＣ）、北京兆易創新科技（ギガデバイス）などが３次元（３Ｄ）ＮＡＮＤフラッシュを含むメモリーやファウンドリーを中心に投資を行う。19年には中国半導体メーカーの設備投資額が、外国企業が中国で行う投資額を上回るとみられ、半導体生産で台湾と日本に迫る勢いだ。

　ちなみに台湾業界では、ＴＳＭＣによる南京での12インチウエハー工場投資に伴い、テスティング（検査）の欣銓科技（アーデンテック）のほか、家登精密工業（Gudeng）、閎康科技（MA－tek）、華立企業などの関連設備メーカーが今年、工場建設や営業拠点の増設など中国投資の拡大を表明している。

今年は７％成長

　ＳＥＭＩは今年は世界の世界半導体産業の見通しについて、全体の売上高成長率が7.2％に達し、昨年の1.5％を大幅に上回るとの予測した。最も成長に貢献するのはメモリーで、半導体の販売額全体の25.6％を占めるとみている。次いで特定用途向け標準チップ（ＡＳＳＰ）が24.5％の予想だ。半導体産業は当面、カーエレクトロニクス産業向けの需要で安定した成長が続き、20年の世界全体の売上高は3,840億米ドルに達すると見込む。

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