米アップルの次世代スマートフォン「iPhone8」が急速充電機能を搭載するとみられる中、ブリッジ整流器（ＧＰＰ）世界最大手の敦南科技（ライトン・セミコンダクター）がブリッジ整流器の過半を受注したもようだ。第２四半期末に量産、出荷を開始するとみられる。19日付工商時報が報じた。
市場では、iPhone8には急速充電対応の新型チップ「トライスター３ハイドラ」が搭載されるとみられており、ブリッジ整流器２個が使用されると観測されている。
敦南科技は、中国のスマホ大手、広東欧珀移動通信（ＯＰＰＯ）や維沃移動通信（ｖｉｖｏ）の急速充電対応機種向けの受注実績がある。
敦南科技の2016年連結売上高は104億8,700万台湾元（約380億円）で、前年比11％増だった。急速充電の普及に伴い、ブリッジ整流器を含むディスクリートデバイス売上高は前年比10％増と、ＩＣ製品の16％増に次ぐ伸びだった。
