ニュース
電子
作成日：2008年4月21日_記事番号：T00006914
ＴＳＭＣ、ウエハー加工で新基準づくり
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、半導体ウエハーの標準化に向けた新たな基準づくりに着手しているもようだ。新基準はこれまでの受託生産の定義を根底から改めるもので、業界では「ファウンドリー2.0」と呼ばれている。21日付電子時報が伝えた。
新基準は業界各社との技術協力を推進し、「ＴＳＭＣ規格」による製品のシェアを高めることが狙いだ。これまでの受託生産の概念はあくまで受注による代理生産だが、半導体業界では設計から封止、検査に至るまでの製造過程の統合を進める動きが進んでおり、ウエハー受託加工業者がその推進役となることが期待されている。
ＴＳＭＣの張忠謀董事長は21日に新竹で開かれる「ＶＬＳＩウィーク国際シンポジウム」で「21世紀のウエハー工場の重要課題」と題して講演を行う予定で、「ファウンドリー2.0」に関する解釈を明らかにするとみられる。
