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作成日：2008年4月21日_記事番号：T00006915
「サブプラ影響は来年まで続く」、ＴＳＭＣ張董事長
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の張忠謀董事長は18日、米国のサブプライムローン（信用度の低い借り手向け住宅ローン）問題について、「影響は来年まで続き、時間もかなり長くなる」という見方を明らかにした。
張董事長は、「最悪の状況は既に脱したとの見方には同意しない。今年の世界経済の成長率は当初予測の４％に届かないという見方が国際通貨基金（ＩＭＦ）によって明らかにされたが、現在の状況を見るとそれをさらに下回りそうだ」という予測を語った。
張董事長はさらに、域内ファウンドリーやパッケージング・テスティングメーカーの第２四半期の売上成長率が前期比３～５％程度の低水準にとどまるという見通しを示した上で、「これは、サブプラ問題の影響が既に欧米のエレクトロニクス商品の末端販売市場に及んでいるためで、半導体市場にも一定の悪影響を与えるだろう」と指摘した。
市場調査機関のアイサプライは先日、サブプラ問題と関連付けて、今年の半導体市場の成長率について、当初予測の7.5％から４％への２度目の引き下げを行っている。
