ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の劉徳音・共同執行長兼総経理は23日、2019年上半期に製造プロセス５ナノメートルのリスク生産（試験生産）を開始する予定で、世界をリードすると語った。従来予定していた20年より半年以上の前倒しだ。24日付経済日報などが報じた。

　劉共同執行長は、年度サプライチェーン管理フォーラムで講演し、最新のロードマップを説明した。ＴＳＭＣ設立30周年に当たる今回は、台湾や海外のサプライヤー600人以上が集まり、過去最高の出席者数となった。

　劉共同執行長は、10ナノプロセスは昨年第３四半期に量産を開始しており、今年第１四半期の出荷に向けエンジニア3,000人以上と作業員1,500人以上が準備を急いでいる状況で、下半期には出荷量が大幅に増える見通しだと話した。７ナノプロセスは今年第１四半期末に試験生産を行い、18年に量産に入る予定だ。さらに18年に極端紫外線（ＥＵＶ）露光技術を採用した強化版を発表すると話した。市場では、ＥＵＶ技術を使った量産は19年とみられていたため、予想より早まる見通しだ。

　証券会社は、ＴＳＭＣは10ナノプロセス競争でインテルやサムスン電子をリードしていると指摘。７ナノプロセスは、アップルの次世代プロセッサーを受注後、前世代より短期間でリリースすることで、今後の受注競争を有利に進められると予測した。

　一方、劉共同執行長は３ナノプロセスについて、エンジニア100人以上がロードマップづくりに取り組み、工場用地の検討していると説明した。３ナノプロセスは、楊弘毅科技部長が昨年12月に南部科学工業園区（南科）高雄園区（高雄市路竹区）で計画していると無断公表してしまった経緯があり、発言にはインテル、サムスンなど競合の警戒心を低める狙いがあるとみられる。

スマートカーに期待感

　劉共同執行長は、今年の設備投資は100億米ドルで、研究開発（Ｒ＆Ｄ）費は15％増えると語った。市場では、Ｒ＆Ｄ費は25億米ドルに上り、過去最高を更新すると予測されている。

　劉共同執行長は、今後▽モバイルコンピューティング▽オートモーティブ▽ＩｏＴ（モノのインターネット）▽高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）──を推進すると述べた。

　特にモバイルコンピューティングは▽ＶＲ（仮想現実）／ＡＲ（拡張現実）▽人工知能（ＡＩ）▽ディープラーニング（深層学習）──など応用先が広く、ムーアの法則（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する）がまだ続く必要があるとの見方を示した。

　自動車に関しては、スマートカーに大量のセンサー、ＲＦ（高周波）技術、ＭＣＵ（マイクロコントローラ）が必要だと指摘し、先進運転支援（ＡＤＡＳ）や無人運転はまだ始まったばかりだと期待感を示した。

使用電力21％削減へ

　また、劉共同執行長はサプライヤーに対し、共同開発だけでなく、クリーンな製造にも協力してほしいと要請した。25年にウエハー１枚当たりの使用電力を21％減らす目標だ。うち既存設備の使用電力を14％減らし、新設備の使用電力を30％減らす一方、資源回収率95％は維持すると説明した。

劉共同執行長（右）は、アプライドマテリアルズなど優良サプライヤー11社を表彰し、協力と貢献に対する感謝の意を示した（23日＝中央社）