２日付電子時報によると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）やサムスン電子といったファウンドリー各社の10ナノメートル製造プロセスで歩留まりが向上していないことから、同プロセスを採用するクアルコムの「スナップドラゴン835」や聯発科技（メディアテック）の「Helio X30」の出荷が遅れており、サムスンのスマートフォン新製品「ギャラクシーＳ８」の発売が延期されるとの見方が出ている。また今後、予定されるアップルや中国の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）、展訊通信（スプレッドトラム・コミュニケーションズ）の新製品にも影響が出る恐れがある。
ファウンドリー各社は顧客に対し、問題を解決して第２四半期には歩留まりを向上させると説明しているが、携帯電話用チップサプライヤーは、スマホ新製品へのチップ供給が途絶えるという最悪の事態に備えた準備を進めているという。
こうした中、中台の携帯電話サプライチェーン関係者は、第２四半期は10ナノプロセス技術により生産されたチップを採用する製品がスマホ新製品の出荷全体に占める比率は10％以下にとどまり、同チップの出荷が本格化するのは第３四半期となると予測している。
