フラッシュメモリ制御ＩＣの群聯電子（ファイソン・エレクトロニクス）は、韓ハイニックス半導体に対して、第三者割当増資を実施すると発表した。１株当たり165台湾元、210万株を発行する予定で、調達額は３億4,650万台湾元（約16億円）に上る見込みだ。22日付経済日報が報じた。
これにより、メモリモジュールの大手３社、最大手の米キングストン・テクノロジー、ハイニックス、東芝から出資を受ける、世界で初めてのＩＣメーカーとなる。
群聯は、今後はメモリーチップの供給だけでなく、製品への応用まで提携範囲を広げたいとしている。
