中国半導体大手、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）の邱慈雲執行長（ＣＥＯ）はこのほど、年内に７ナノメートル製造プロセスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）を開始する方針を明らかにした。14日付電子時報が伝えた。
ＳＭＩＣは近年、28、14ナノ製造プロセスの開発に全力を挙げ、売上高の12～13％を研究開発費に充てており、業界平均の８％を大きく上回っている。昨年は26億9,500万米ドルの設備投資を行った。
半導体の微細化は限界に近づいているともいわれるが、邱ＣＥＯは７ナノ技術に参入できるのは５社にとどまるとの見通しを示した。ＳＭＩＣ、インテル、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、サムスン電子、グローバル・ファウンドリーズの５社を指すとみられる。うちＴＳＭＣとサムスン電子が2018年の量産開始を目指している。
ＳＭＩＣは技術開発面でクアルコム、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）、ベルギーの研究機関インターユニバーシティー・マイクロエレクトロニクス・センター（ＩＭＥＣ）と協力している。
邱ＣＥＯは「７ナノ製造プロセスの技術開発は非常に試練に満ちている。ライバル企業が既に開発に着手しているため、さらに多くのリソースをつぎ込んで追い上げる必要がある」と述べた。
