21日付電子時報によると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、世界市場でシェア80％近くを誇る28ナノメートル製造プロセスの「究極版」と位置付けられる22ナノ超低消費電力テクノロジー・プラットフォーム（ＵＬＰ）プロセスを導入する計画とされ、競合への圧力をさらに強める見通しだ。
ＴＳＭＣが計画する22ナノＵＬＰプロセスは低コスト版28ナノプロセス「28ＨＰＣプラス」の後継で、性能が15％向上、面積が10％縮小、消費電力が35％低下するとされる。
一部の業界関係者によると、ＴＳＭＣの28ナノプロセスは長きにわたり生産ラインの満杯状態が続いてきたが、最近ではそれほど逼迫（ひっぱく）した状況になく、価格にも低下が見られることから「究極版」ともいえる22ナノプロセスを導入することで顧客からの受注増につなげたいと考えたもようだ。
また同プロセス導入の背景には、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）や上海華力微電子（ＨＬＭＣ）といった中国のファウンドリーが40ナノプロセスへの移行に意欲を示す中、顧客に対し、コストパフォーマンスに優れた22ナノプロセスの採用意欲を高める効果への期待があるとみられる。
