ファウンドリー大手の聯華電子（ＵＭＣ）は21日、中国・福建省アモイ市政府と合弁で設立した聯芯集成電路製造（アモイ）に対し、同社の28ナノメートル製造プロセスの技術ライセンス供与を経済部投資審議委員会（投審会）が認可したと発表した。聯芯は28ナノプロセスで第２四半期に量産を開始する見通しで、中国の携帯電話用チップ市場を攻める。22日付工商時報が報じた。
ファウンドリー業者は台湾の管轄機関の規定により、中国で採用する製造プロセスは台湾より１世代以上遅れていることが求められる。ＵＭＣは南部科学工業園区（南科）の12インチウエハー工場「Fab12A」で14ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスが量産入りしているため、聯芯に対する28ナノプロセスの技術ライセンス供与を投審会に申請していた。ライセンス費用は２億米ドル。
聯芯は昨年末に本格稼働を開始した。現在は40ナノプロセスが中心で、月産能力はウエハーベースで約１万1,000枚。28ナノプロセスでの量産開始後、同社の月産能力は年内に１万6,000枚まで高まる見通しだ。
