半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が、クアルコムとブラジル政府との３者共同でサンパウロにパッケージング・テスティング工場を設置することで覚書を締結した。ＡＳＥにとって中南米初の封止・検査工場となる。23日付工商時報が報じた。
ＡＳＥはこれについて、現在は計画の初期段階で具体的な内容は決まっていないと説明した。関係者によると、同工場ではハイエンドのスマートフォン用チップやＩｏＴ（モノのインターネット）向けシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）を手掛けるようだ。早ければ2018年に稼働するとみられる。初期の共同出資額は合計２億米ドルを見込む。
クアルコムのラファエル・ステインハウザー・シニアバイスプレジデントは、同工場の設置によりブラジルに半導体サプライチェーンを構築できると意義を説明。中南米でのスマホ、ＩｏＴの強い需要に対応できるとした。
