５日付経済日報によると、アップルの今年の新型スマートフォンとみられる「iPhone8」は、発売時期が従来予測の９月から10～11月にずれ込みそうだ。曲面型有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）パネル貼り合わせと３Ｄタッチセンサー技術の難易度が高いためとされる。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の「Ａ11」プロセッサー生産も１カ月遅れるとみられる。
証券会社は、iPhone8の発売が遅れるならば、部品調達の時期も遅れ、サプライチェーン各社の2017年売上高のピークもずれ込むと予測した。サプライチェーンは▽鴻海精密工業▽和碩聯合科技（ペガトロン）▽緯創資通（ウィストロン）▽ＴＳＭＣ▽日月光半導体製造（ＡＳＥ）▽大立光電（ラーガン・プレシジョン）▽国巨（ヤゲオ）──など。
iPhone8とサムスン電子の「ギャラクシー８」発売で、シリコンウエハー、メモリー、受動部品などの需給がさらに逼迫（ひっぱく）する見通しだ。受動部品メーカーは、積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）はまだ不足に至っていないが、例年なら６月に調達が始まり、第３四半期に受動部品の供給不足が深刻化すると予測した。
アップルにとってiPhone8はiPhone発売10周年に当たり、7,000万～１億台を用意するとみられている。
