13日付電子時報によると、中国のスマートフォン市場では昨年下半期以来、重要部品の供給不足が続いているほか、業界の再編が進んでいる状況を背景に、台湾のＩＣ設計業者の今年第２四半期受注状況は、中国の顧客が大手ブランドか中堅・小規模ブランドかで明暗が分かれる見通しとなっている。
第１四半期が非需要期に当たる中国のスマホ市場では、第２四半期に入り、アンドロイドＯＳ（基本ソフト）搭載スマホの新製品発売が相次ぐ予定で、台湾のＩＣ設計業界では関連チップの需要が前期比15～25％増加すると予測されている。
なお、あるＩＣ設計業者によると、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）、広東欧珀移動通信（ＯＰＰＯ）、維沃移動通信（ｖｉｖｏ）、小米科技（小米、シャオミ）、深圳市金立通信設備（Gionee）といった中国の大手スマホブランドの第２四半期発注量は前期比30％増が見込まれるが、中堅・小規模ブランドの同期発注量は、部品の供給不足とシェア低下に伴い10％以下の増加にとどまる見通しだ。
