電子製品の薄型軽量化が進む一方で、金属筐体の薄型化が限界に達し、ガラス繊維やカーボンファイバーなどを使った複合材料の採用意欲が高まる中、金属筐体大手の可成科技（キャッチャー・テクノロジー）は今年、60億台湾元（約220億円）を投じて子会社「台湾可耀」を設立し、新素材に関する研究開発（Ｒ＆Ｄ）を進める方針だ。24日付蘋果日報が報じた。
熱可塑性樹脂を用いた繊維強化プラスチック（ＦＲＴＰ）大手、科森複合材料によると、現在、筐体として利用されることの多いアルミニウムなど金属筐体の薄型化は0.8ミリメートル、プラスチック筐体は1.2ミリが限界だが、プラスチックにガラス繊維やカーボンファイバーを加えた複合材料は現時点で0.6ミリの薄さを実現できると説明。顧客からの問い合わせが相次いでいるという。
精華大学化学工程系の馬振基教授は、電子・電機製品の重要拠点である台湾は、複合材料の技術開発に強みを持つと強調。現時点で同材料の生産量は年間50万トン、関連メーカーは450社、生産額は1,500億元となっており、３Ｃ（コンピュータ、通信、家電）、医薬、情報・通信分野で応用が進んでいると指摘した。
