台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下のＩＣ設計会社、創意電子（グローバル・ユニチップ、ＧＵＣ）は７ナノメートル製造プロセスの設計フロー初期バージョンを完成させており、年内にバージョン1.0のテスト用ＩＣチップをテープアウト（設計完了）し、2018年に量産を開始する予定だ。ＴＳＭＣの７ナノプロセスによる生産計画を支援する。５日付工商時報が報じた。
創意電子はＴＳＭＣの12ナノプロセスによる生産を支援する設計フローの開発も進めており、第３四半期にテスト用ＩＣチップのテープアウト、第４四半期に量産を予定している。
創意電子は現在、▽インターネット上の仮想通貨であるビットコインのドル建て価格が過去最高を更新したこと▽メーカーが人工知能（ＡＩ）と機械学習（マシン・ラーニング）に参入していること──を受け、16ナノプロセスによるビットコイン採掘（マイニング）機、ＡＩ向けＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）の受託開発（ＮＲＥ）と量産の受注が満杯となっている。
創意電子は董事会で、ＴＳＭＣが中国南京市で建設を進める12インチウエハー工場が来年下半期に16ナノプロセスによる生産を開始する計画に合わせ、南京市に100%子会社を設立することを決議した。資本金は1,000万米ドル。ＡＩに参入する中国メーカーやＩＣ設計会社からＡＳＩＣを受注する狙いだ。
