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作成日：2008年4月25日_記事番号：T00007038
ＴＳＭＣ、クアルコム45ナノチップ受注へ
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、今年６月に米クアルコムより３世代（３Ｇ）携帯電話向けの45ナノメートルプロセスによる新型チップを受注し、量産に入る見通しだ。25日付工商時報が報じた。
クアルコムのポール・Ｅ・ジェイコブスＣＥＯ（最高経営責任者）は、米サブプライムローン（信用度の低い借り手向け住宅ローン）問題などの影響により末端の消費力に陰りが見えるものの、３Ｇ携帯電話の出荷は依然堅調な成長を続けており、同社のＣＤＭＡおよびWCDMAチップの出荷量は第１四半期8,500万セットに達し、第２四半期は8,800万セットまで増えると指摘した。アナリストは、下半期の出荷量はさらに増え、単期9,500万セットの過去最高になると予測している。
クアルコムの３Ｇチップは、主に日月光半導体（ＡＳＥ）に封止・検査を委託し、フリップチップ基板は景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）の製品を採用している。下半期には新たに矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、京元電子（ＫＹＥＣ）、全懋精密科技（フェニックス・プレシジョン・テクノロジー）などを封止・検査および基板の委託先に加わる見通しだ。
