ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は９日の董事会で、設備投資予算380億7,330万台湾元（約1,400億円）を承認した。先進製造プロセスへの移行や生産能力拡充、ロジックＩＣから特殊ＩＣへの一部生産ラインの転換などに充てる予定だ。10日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣは今年、10ナノメートル製造プロセスが量産に入ったほか、７ナノプロセスもシリコン実証を終え、第２四半期に入り試験生産を開始した。来年、量産に入る見通しだ。
同社は、極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術の導入を急いでおり、2019年にＥＵＶ技術を採用した「７＋」ナノプロセスで量産を開始する予定だ。開発中の５ナノプロセスでもＥＵＶ技術を採用し、19年上半期に試験生産に入る予定だ。
先進パッケージング（封止）技術については、同社は昨年、統合ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（InFO-WLP）技術で量産を開始。次世代ＩｎＦＯソリューションのシリコン実証も完了しており、今年中に10ナノプロセス製品で採用が見込まれている。
