プリント基板（ＰＣＢ）大手、欣興電子（ユニマイクロン）は11日、今年の設備投資額を62億1,600万台湾元（約234億円）に増やすと発表した。当初予算の49億4,600万元に比べ25％の拡大となる。アップルの新型スマートフォン「iPhone８」が導入する、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）採用のＰＣＢ「ＳＬＰ」の開発に投資するとみられる。12日付蘋果日報が伝えた。
同社は、追加分の資金は自己資金と銀行借り入れで調達し、台湾内の工場を対象に、生産能力増強に充てると説明した。
アナリストによると、ＳＬＰの製造は、従来の高密度（ＨＤＩ）基板とは全く別の製造プロセスが必要で、アップルからの受注を目指すＰＣＢ製造各社は、設備投資を急いでいる。
