サムスン電子は12日、半導体を中心とするＤＳ（デバイス・ソリューション）事業部門にファウンドリー事業部を新設する組織改編を発表した。世界で半導体需要が拡大する中、ファウンドリー市場シェアを高め、最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を追い抜く構えだ。13日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣのファウンドリー世界市場シェアは６割近く、２位以下は聯華電子（ＵＭＣ）、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）、サムスンと続く。韓国メディアは、サムスンはファウンドリー事情部を新設することで、台湾勢が主導し、利益率が高いファウンドリー市場での勢力を拡大する考えと指摘した。
サムスンのファウンドリー事業部はクアルコムやエヌビディアなどのファブレスメーカーのメモリー以外の携帯電話用ＩＣなどを受託生産し、ＴＳＭＣなどに挑む見通しだ。ただ業界関係者は、サムスンは自社と競合関係にある顧客が多く、ファウンドリー事業部として独立させることで情報漏えいなどに対する顧客の懸念を和らげる狙いがあるとみられるが、同事業部はグループ内に設置されるため効果は不明と指摘した。
