中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）の蒋旺成マーケティング・ソリューション部副総裁は15日、ナローバンドＩｏＴ（NB－IoT）の商用化に向け、「Boudica120」チップを６月に大規模出荷、「Boudica150」チップを第４四半期に大規模出荷すると語った。これらの旗艦チップは台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が受託生産する。16日付電子時報が報じた。
ファーウェイは今年、NB－IoT部門を世界20以上の国・地域に設置する予定だ。既に20以上の業種の40社以上と提携している。中国の通信キャリア、中国聯合網絡通信（チャイナ・ユニコム）との提携により、スマート駐車、消防などの分野での800以上の商用ソリューションを生み出した。
