フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）メーカーの新揚科技（シンフレックス）は16日の業績説明会で、設備拡充を予定しており、来年には生産能力が現在より３割増えるとの見通しを明らかにした。17日付経済日報が伝えた。
シンフレックスはモバイル機器向けの需要拡大に対応し、高速伝送、リジッドフレキシブル基板、ＩＣ基板の３分野で自動車用電子機器、医療、軍事用へと応用範囲を拡大している。
丘建華副総経理はリジッドフレキシブル基板を例に挙げ、これまでの携帯電話端末では使用数が２枚だったが、高速伝送の発展で昨年以降は使用数が５枚に増え、予想を上回る成長を示していると説明した。
設備拡張に向けては、昨年10月段階で銀行団から20億台湾元（約75億円）の融資枠を確保している。
