半導体製造装置の世界最大手、米アプライド・マテリアルズ（ＡＭ）は17日、銅の代わりにコバルトを用いる製造プロセスに成功したと発表し、これによりファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートルプロセスの量産時期が早まると予測した。18日付経済日報が報じた。
アプライド・マテリアルズは、製造プロセスにコバルトを用いることにより、導電性が高まり、消費電力が抑えられ、半導体チップの小型化が可能になると説明。ムーアの法則（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する）が７ナノプロセスのみならず、５ナノプロセスや３ナノプロセスまで続くと予想した。
ＴＳＭＣは来週25日に年１回の技術フォーラムを開催予定だ。アプライド・マテリアルズの技術的なボトルネック突破で確定したＴＳＭＣの５ナノプロセスのロードマップが世界で初めて発表されると予想されている。３ナノプロセスの工場設立場所も説明されるとみられている。
