市場観測によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）は、韓国の大手メーカーからアクティブマトリックス式有機ＥＬ（AMOLED）パネルドライバＩＣの金バンプ加工の大口受注を独占し、第２四半期に量産入り、下半期に生産量を拡大する。アップルの次期スマートフォン「iPhone8」にAMOLEDパネルドライバＩＣを独占供給するサムスン電子からの受注とみられ、チップモスはiPhone8のサプライチェーン入りを果たしたとされている。同社は観測についてノーコメントとした。23日付工商時報が報じた。
このほか、アップルはiPhone8に３Ｄ（３次元）センサーを搭載するとみられており、チップモスは昨年３Ｄセンサー市場に参入した奇景光電（ハイマックス・テクノロジーズ）と万全な供給体制を整えている。チップモスがハイマックスから受注するウエハーレベル光学（ＷＬＯ）レンズ用チップの封止・検査は現在、同社の売上高に月6,000万台湾元（約２億2,000万円）しか貢献していないが、ハイエンドスマホに３Ｄセンサーが標準搭載されるに伴い、下半期にハイマックスの同チップ出荷が大幅に増え、チップモスの受注も増える見込みだ。
