24日付工商時報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）はこのほど、ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（FOWLP）でドイツのインフィニオン・テクノロジーズから電源管理チップ向けの受注を獲得したもようだ。下半期に本格出荷を開始するとみられる。
昨年量産を開始したＡＳＥのFOWLP業務は、これまでにクアルコムと海信集団（ハイセンスグループ）から受注を獲得しており、今回、これに続く大型受注となるが、観測について同社はコメントを控えている。
なおファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、昨年第２四半期に集積ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（InFO－WLP）で量産を開始し、ハイエンド封止・検査市場の開拓を進めている。同市場におけるＴＳＭＣの影響力が強まる中、ＡＳＥは同年、FOWLP分野に大規模な設備投資を行い、既に生産能力を８インチウエハーで月産２万枚に拡大しているとされる。
