ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の魏哲家・共同執行長は25日、毎年恒例の同社技術フォーラムで、▽モバイル機器▽高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）▽スマートカー▽モノのインターネット（ＩｏＴ）──の４分野について、半導体産業における次世代の発展を担うと好感を示した。その上で同社は既に技術プラットフォームの整備を完了しており、累計450社の顧客から同４分野に関する設計・開発および生産を受注していると明らかにし、さらに「毎週１社のペースで顧客が増え続けている」と強調した。26日付経済日報が報じた。
また魏共同執行長は、同４分野においてＴＳＭＣが提供を計画する製品のうち、英国の半導体設計大手、ＡＲＭホールディングスと共同で開発中のＨＰＣ向けＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）が最も注目を集めていると説明。同製品は６月中にテープアウト（設計完了）する見通しで、その後、全て７ナノメートル製造プロセスで生産に入るとの計画を示した。
なおＴＳＭＣの研究開発（Ｒ＆Ｄ）費用は昨年、22億1,100万米ドルと10年前の４億9,400万米ドルから４倍以上に成長。研究開発要員も同期間に1,422人から5,423人へ約3.8倍に増加した。魏共同執行長は同費用と人員について「今年も引き続き増やすことになる」との見通しを示した。
