半導体検査装置の中華精測科技（ＣＨＰＴ）の董事会は25日、顧客の大手ハイテク企業と特定用途向けプリント基板（ＰＣＢ）を研究開発（Ｒ＆Ｄ）するための設備投資額10億5,000万台湾元（約39億円）を承認した。李世欽董事長は、今年下半期から2019年にかけて相次ぎ投資し、20年の量産を目指していると説明した。26日付工商時報が報じた。
李董事長は、同計画ではまず約５億元を投じて検証用の生産ラインのＲ＆Ｄ、設置を行うと説明した。新たに必要となる生産設備は既存設備と異なるが、既存の生産ラインに組み込むことで稼働率を上げられると述べた。
黄水可総経理は、今後Ｒ＆Ｄする特定用途向けＰＣＢは技術、品質、信頼性の面で高いレベルを要求されるが、同社が半導体テスト専用のＰＣＢの分野で独自の材料、設備、製造プロセスなどをＲ＆Ｄする力を有しているため、世界中に数多くいるサプライヤーから同社が選ばれていると説明した。
