ファウンドリー大手の聯華電子（ＵＭＣ）が出資するＩＣ設計業者、智原科技（ファラデー・テクノロジー）はこのほど、カーエレクトロニクス市場向けのＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）が車載用ＩＣの規格「AEC－Q100」と「AEC－Q006」の認証を取得したと発表した。３日付工商時報が報じた。
ファラデーは、同ＡＳＩＣは世界的な車載用ＩＣメーカーと提携するとともにＵＭＣの40ナノメートル製造プロセスを採用、多ピンＢＧＡパッケージング（封止）と銅線ボンディング技術を採用することでコストを削減したと説明。両規格の認証取得はファラデーのシリコンＩＰ、製造プロセス、設計統合における技術と経験が評価され、同社が信頼性、完成度の高い車載用ＡＳＩＣソリューションを提供できる証しだと強調した。
ファラデーの第１四半期連結売上高は前期比6.1%減の14億3,200万台湾元（約53億円）、純利益は５億2,100万元だった。安全管理製品業務をグループ企業の聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）に売却したことで５億7,500万元の営業外収益があった。第２四半期は通信、コンシューマーエレクトロニクス向けＡＳＩＣの出荷成長が続くほか、28ナノメートルによる受託開発（ＮＲＥ）の収入、シリコンＩＰの高いライセンス収入が引き続き見込めるとして、好業績を期待している。
