７日付電子時報によると、ＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）はミドル～ローエンド携帯電話用ＩＣ市場における中国の展訊通信（スプレッドトラム・コミュニケーションズ）との競争を避けるため、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）の22ナノメートル完全空乏型ＳＯＩ（FD－SOI）プロセスの採用を検討している。このほど共同執行長に就任した蔡力行氏の最終決定待ちだという。
スプレッドトラムはインテルの14ナノプロセスを採用してハイエンドＩＣを開発したのに続き、今後はミドル～ローエンド市場で同社との提携を拡大するとみられている。これを受け、メディアテックはFD－SOIプロセスを採用することでスプレッドトラムとのすみ分けを図る戦略に切り換えたもようだ。
サプライチェーン関係者は、メディアテックはＧＦの22ナノFD－SOIプロセスで主にミドル～ローエンド携帯電話用ＩＣ市場を攻めると予想した。
ファウンドリー市場では台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）やインテルが持つ立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスが主流となっているが、中国ではここ２年でFD－SOIプロセスの需要が高まっている。FD－SOIプロセスは低消費電力が強みで、モノのインターネット（ＩｏＴ）、カーエレクトロニクス向けでの応用に向いている。
メディアテックの５月連結売上高は184万3,700万台湾元（約670億円）で、前月比3.89%増加したが、前年同月比では25.16%減少した。証券会社は、中国のスマートフォンブランドによる在庫補充の動きが弱まったと指摘。第２四半期売上高は中国のスマホ需要低迷により、同社予測の中間値～最低値の範囲にとどまると予想した。
