半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は６日、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）との経営統合計画で、中国商務部による承認審査に遅延が生じていることから、同部と協議した上で申請をいったん撤回。直ちに改めて申請書類を提出し、受理された。ただ現在、中台関係が冷え込んでいる上、中国政府が自国半導体産業の育成を積極的に進める中、審査は最長でさらに半年を要するとの見方が業界で出ている。７日付工商時報が報じた。
ＡＳＥはＳＰＩＬとの経営統合に向けて持ち株会社設立を計画しており、これが反トラスト法（独占禁止法）違反に当たらないか主要国の審査を受ける必要がある。既にドイツ、韓国、米国で承認が得られており、あとは中国商務部の承認を残すのみとなっている。
しかし中国政府は、シンガポールのスタッツチップパックを買収し、現在ＳＰＩＬを抜いて業界３位に成長した江蘇長電科技（ＪＣＥＴ）や、米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）の工場を買収した南通富士通微電子（通富微電）といった自国の封止・検査業者の発展に有利に働くよう、ＡＳＥとＳＰＩＬの経営統合計画に対する承認を遅らせている可能性があると工商時報は指摘した。
