インテルは先週の製品発表会で、同社のWiGig（ワイヤレス・ギガビット）対応チップセットを搭載した製品を宏達国際電子（ＨＴＣ）が来年初めに発売すると明らかにした。両社とも同製品の詳細について説明しなかったが、業界関係者はＨＴＣがハイエンドＶＲ（バーチャルリアリティー、仮想現実）端末「HTC Vive」の次世代ワイヤレスモデルを発売するとみている。20日付工商時報が報じた。
ハイエンドＶＲ端末はパソコンやゲーム機に接続する電源・信号線が邪魔となり、ＶＲを十分に楽しめないため、ワイヤレス化が課題となっている。ＨＴＣは「HTC Vive」向けワイヤレス化キットを北京伝送科技（TPCAST）と共同開発したが、供給がうまくいかず中国での発売が１カ月遅れ、米国でも米連邦通信委員会（ＦＣＣ）の審査により発売時期が従来計画の第２四半期から第３四半期に後ずれした。
こうした中、ＨＴＣは「HTC Vive」の次世代モデルでは外付けのワイヤレス化キットを採用せず、インテルのWiGig対応チップセットを搭載することで、完全なワイヤレス化を実現するとみられる。
