半導体業界で先ごろ、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が７ナノメートル製造プロセスで、サムスン電子を制して米クアルコムの受注獲得に成功したとの観測が伝えられたが、これについて業界関係者から、ＴＳＭＣが受注したのはスマートフォン用アプリケーションプロセッサー（ＡＰ）ではなく、重要度の低いベースバンドチップで、ＡＰについては依然、ＴＳＭＣとサムスンが激しい受注争いを続けているとの見方が示された。22日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣはクアルコムと長年提携関係にあるが、２年前14ナノプロセスの受注をサムスンに奪われて以降、クアルコムからの受注が全体の10％まで低下。一方でアップルからの受注は20％を超えており、同社への過度の依存を懸念するＴＳＭＣは、７ナノプロセスによるクアルコムのＡＰ受注獲得を重要課題と位置付けているとみられる。
ＡＰは数量が多い上に単価も高く、ベースバンドチップに比べ高いプロセス技術が要求される。クアルコムは今後、サムスンにアップグレード版10ナノプロセスによるＡＰ生産を委託する方針とされるが、極端紫外線（ＥＵＶ）露光技術が導入される第２世代７ナノプロセスでサムスンとＴＳＭＣのいずれを選ぶか再度検討するとみられる。
