市場観測によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）はドイツの大手自動車部品メーカー、コンチネンタルから車載用チップの見積依頼書（ＲＦＱ）を取得した。メディアテックの車載用チップが採用される初のケースとなる可能性があり、来年にも結果が出る見通しだ。１日付経済日報が報じた。
メディアテックは「車載用製品は順調」とのみコメントした。同社の車載用チップ第１弾は下半期に量産を開始するとみられるが、証券会社は、車載用市場は製品の認証に時間がかかるため、メディアテックの車載用チップの成果が出るのは早くても来年と予想した。
メディアテックは昨年末に車載用市場への参入を表明した。▽ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）▽ミリ波レーダー▽車載インフォテインメントシステム（ＩＶＩ）▽自動車テレマティックス──の４分野を柱として、2020～25年に世界市場で20～30％のシェアを獲得する目標だ。
このほか、業界関係者によると、メディアテックはスマートフォン用チップ「ヘリオＰ23」を広東欧珀移動通信（ＯＰＰＯ）、維沃移動通信（ｖｉｖｏ）、深圳市金立通信設備（Gionee）といった中国の大手スマホブランドにサンプル出荷しており、顧客の反響が良いことから受注できる見通しだ。
「ヘリオＰ23」は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の16ナノメートル製造プロセスを採用しており、サムスン電子の14ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスを採用したクアルコムの「スナップドラゴン450」よりオファー価格が約５米ドル安いという。販売台数の多いスマホブランドはコストが大幅に節減できるため、「ヘリオＰ23」はメディアテックのシェア向上に貢献すると期待されている。
