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半導体検査用部品のCHPT、プローブカード新工場に着工


ニュース 電子 作成日:2017年7月7日_記事番号:T00071540

半導体検査用部品のCHPT、プローブカード新工場に着工

 半導体検査用部品の中華精測科技(CHPT)は6日、桃園市平鎮工業区で、垂直型ニードルタイプのプローブカード生産拠点となる新経営本部を着工した。投資額は16億1,300万台湾元(約60億円)。2019年第3四半期に稼働予定だ。7日付工商時報が報じた。

/date/2017/07/07/01wafer_2.jpg李董事長(左)。黄水可総経理(右)は、上半期の半導体景気はいまいちだったが、下半期は見通しがよいと話した(6日=中央社)

 李世欽CHPT董事長は、急速な成長を受け、14年に購入した工場棟では手狭になったことから、生産能力を拡充するため、新本部の建設を決めたと説明した。場所は現本部の斜め向かいだ。

 新本部は敷地面積1万5,000平方メートル、延べ床面積は約6万平方メートル。地上10階、地下2階建ての建物で、半導体クリーンルームも設置する。23~25年に全フロアが利用可能となり、従業員が1,000~1,500人増える見通しだ。