ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は13日、７ナノメートル製造プロセス製品を予定通り来年から量産すると表明した。サムスン電子も11日に、来年下半期に７ナノによる量産が実現するとの見通しを示しており、来年は両社による同プロセスでの対決が本格化する見通しだ。14日付工商時報などが報じた。

劉共同執行（右）は今年のファウンドリー市場の成長率予測を従来の５％から６％に上方修正すると発言。下半期の市場を好感していることをうかがわせた（13日＝中央社）

　ＴＳＭＣは同日開催した業績説明会で、７ナノは既に認証取得を完了、年内に13製品をテープアウト（設計完了）する見通しで、「同業をリードしている」と強調した。同社はさらに、極端紫外線（ＥＵＶ）露光技術を用いた「７ナノ＋」を来年に、５ナノを19年上半期に試験生産する予定だ。

　一方、サムスンは11日、来年「フルＥＵＶ」の導入によって、７ナノ製品の良品率と価格でＴＳＭＣを上回ると宣言。19年には６ナノと５ナノを生産するとして、７ナノでクアルコムの受注を再びＴＳＭＣに奪われた状況からの逆転を目指している。

10ナノ出荷拡大へ

　ＴＳＭＣは６月に10ナノを少量出荷したところで、第３四半期に出荷量が拡大、売上構成比は第２四半期が１％、第３四半期が10％となる見通しだ。同プロセスは米アップルのスマートフォン次期機種「iPhone8」の「Ａ11」プロセッサーのほか、聯発科技（メディアテック）、ハイシリコンのスマホチップに採用される。

　現在ＴＳＭＣの16ナノ製品を調達している顧客は、多くが10ナノを飛び越して７ナノを直接採用する意向で、このためＴＳＭＣは今年下半期に７ナノ製品の生産能力増強を急ぐ。

　ＴＳＭＣの７ナノ製品は、ザイリンクス、エヌビディア、クアルコムが採用を決めたとみられる。また、アップルの次世代プロセッサー「Ａ12」を受注する可能性もある。

ＨＰＣは７ナノが鍵

　ＴＳＭＣの劉徳音・共同執行はナノ＋について、ＩＰ（知的財産）コアと製造プロセスの多くが７ナノと共通であるため、顧客は７ナノから７ナノ＋への移行がスムーズにできると説明。先進プロセスで同業をリードできるとアピールした。また同社は、人工知能（ＡＩ）や高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）向け製品が、ＴＳＭＣの成長エンジンの一つとなり、ＨＰＣでは７ナノが鍵を握るとの見方を示した。

　５ナノ開発も予定通り19年上半期に試験生産に入る。３ナノについて魏哲家・共同執行長は、台湾での生産を優先するとしつつ、米国に工場を設置する可能性も否定しなかった。来年上半期に設置場所を決める方針だ。

　魏共同執行長はこのほか、モノのインターネット（ＩｏＴ）などの広がりによりブロードバンド、Wi－Fi（ワイファイ）、高周波製品向けチップで28ナノの採用が拡大し、需要が予想を上回っているため、28ナノの生産能力を増強することも表明した。

Ｑ３見通しを慎重視

　同社の第２四半期連結売上高は2,138億5,600万台湾元（約8,000億円）で前期比8.6％減、純利益は662億7,100万元で24.4％減となった。上半期連結売上高は4,477億7,000万元で、前年同期比5.3％増だった。何麗梅財務長は、台湾元換算では前年同期比5.3％増だが、米ドル換算では12.2％増となり、基準通貨によって増減幅が大き過ぎるため、今後の業績の数字は全て米ドルで発表すると説明した。

　第３四半期の展望について、連結売上高は81億2,000万～82億2,000万米ドルと予想。同社の想定為替レート、１米ドル＝30.3台湾元では2,460億～2,490億元で、前期比15～16.4％増となる。市場予想の20％増よりも慎重な見方だ。第４四半期は10ナノの出荷が伸び、過去最高売上高を達成すると予想している。

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