液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）が中国の京東方科技集団（ＢＯＥテクノロジーグループ）と戦略的提携を結ぶとの観測が出ている。チップボンドは19日、市場のうわさにはコメントできないと説明した。20日付工商時報が報じた。
市場観測では、ＢＯＥがチップボンドの中国子会社、頎中科技（チップモア・テクノロジー、江蘇省蘇州市）に出資するほか、ＢＯＥがＬＣＤドライバＩＣの封止・検査を全てチップボンドに発注するとみられている。
チップボンドは下半期の出荷が大幅に増加する見通しだ。アップルや華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）などが下半期にスマホ新機種を投入すると予想される中、チップボンドは小型ＬＣＤドライバＩＣの受注が急増している。また、タッチコントローラＩＣとＬＣＤドライバＩＣの統合ＩＣ「ＴＤＤＩ」が普及する中、チップボンドは米シナプティクスと敦泰電子（フォーカルテック・システムズ）からＴＤＤＩを受注している。
