業界観測筋によると、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）では最近、先進パッケージング・テスティング（封止・検査）技術、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）がエヌビディアとグーグルからの人工知能（ＡＩ）用チップの受注でフル稼働状態となっている。これを受け、同社は桃園市の龍潭封止・検査第３工場を拡張し、CoWoS生産ラインを増設する計画だ。観測が事実であれば、同社初のCoWoS生産拡大となる。観測についてＴＳＭＣは、顧客に需要があれば増産するとコメントした。24日付電子時報が報じた。
業界関係者によると、エヌビディアは次世代ＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）「Volta」をＴＳＭＣの12ナノメートル製造プロセスで、グーグルはプロセッサー「ＴＰＵ２」をＴＳＭＣの16ナノプロセスで生産しており、両社が最近、ＴＳＭＣのCoWoSの生産能力を奪い合った結果、CoWoSはフル稼働状態になったという。
ＴＳＭＣのCoWoSはこれまでザイリンクスが採用していたが、顧客の多くはコストが高過ぎるとして採用を見送っていた。半導体市場でＡＩ向け需要が高まり、ようやくCoWoSが注目され始めた格好だ。
